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Tulip Gu, I-Connect007 七月 06, 2023

能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段；用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 六月 02, 2023

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多

Sky News 十一月 10, 2022

电子电路是在基板材料的基础上构建的，这些材料可能极易受温度和湿度等环境条件变化的影响。很多商业应用、消费应用、甚至是医学应用的工作条件的变化是较为轻微的，例如都是室温（RT）和低相对湿度（RH）条件。 ...查看更多

Malcolm Thompson, NextFlex 十一月 03, 2022

芯片短缺推动创新芯片短缺一段时间内不会消失，预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久，如Intel公司CEO Pat Gelsinger，他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十月 08, 2022

2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多

I-Connect007 九月 16, 2022

ALL4-PCB公司的Torsten Reckert及团队对该行业的发展现状有着独特而广泛的观点。当我们询问Reckert最热门的投资回报领域时，他的回答很有见地，有时甚至令人惊讶。读者会注意到，本次 ...查看更多

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